Kouran boutèy teknolojik
- Depans pwosesis segondè: D presizyon nan seramik kont pou 50% -70% nan pri total la nan pati yo.
- Pwoblèm Fyab: Mikwo-fant ka fasilman mennen nan ka zo kase frajil, ki mande kontwòl kalite atravè tès ki pa-destriktif (tankou X-reyon).
Direksyon Devlopman nan lavni
- Inovasyon materyèl: Devlope seramik nanokonpoze (tankou nanokonpoze Al₂O₃/SiC) pou amelyore severite.
- Faktori aditif: Teknoloji enprime 3D pèmèt pwototip rapid nan pati seramik konplèks, tankou bòdi fotopolymerizasyon (DLP) pou prepare filtè seramik ki mouye.
- Pwosesis Entelijan: Konbine algoritm AI pou optimize chemen pwosesis lazè epi redwi pèt materyèl.
- Faktori vèt: Pwomosyon pwosesis bòdi ki baze sou dlo-pou diminye itilizasyon solvang òganik yo.
